文章摘要:本文利用单因素及正交试验探究磨粒种类、抛光液pH值、表面活性剂种类、磨粒粒径对C面蓝宝石化学机械抛光材料去除率的影响，试验结果表明：采用二氧化硅作为磨粒能得到较高的材料去除率及较好的表面形貌；材料去除率随抛光液pH的增大呈现先增大再减小的趋势，其中pH在9附近能得到较好的去除率；材料去除率还随着磨粒粒径的增大而增大；使用三乙醇胺（TEA）、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）做表面活性剂能得到较高的材料去除率；各试验因素对蓝宝石晶片材料去除率的主次顺序为磨粒粒径、表面活性剂、抛光液pH；其中当磨粒粒径为50 nm，表面活性剂选CTAB，抛光液pH值为9既能得到较高的材料去除率又能获得较好的表面质量。

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